intel处理器为什么可以屏蔽核心降级?这样子在成本上不是亏了吗?:屏蔽核心降级这件事,出于商业需要。Intel绝对是只赚不亏的。原因有以下三点1、屏蔽不是亏,而
屏蔽核心降级这件事,出于商业需要。Intel绝对是只赚不亏的。原因有以下三点
1、屏蔽不是亏,而是赚了原本要销毁的产品很多朋友都知道,Intel在更新换代的时候,尤其是在换生产工艺时,良品率不够高。那我们换位思考一下。假如我们是Intel,这款新工艺的CPU生产良品率为80%,那意味着就有20%的CPU属于残次品,只能销毁。对我们来说相当于亏掉了20%的生产成本。
但仔细发现,20%的残次品中,有很多只是一点点小瑕疵。屏蔽一下瑕疵部件还能用。那何不就屏蔽掉瑕疵的部件直接出一个新型号,价格降低一点销售,这不久挽救了很多原本要销毁的产品。这不是赚钱的生意嘛。
2、屏蔽版推出,没花成本反而帮忙试水了市场因为屏蔽版CPU的推出,intel没花钱,反而帮忙试水了CPU市场的情况。
①、稍微降价的屏蔽版CPU,在良品CPU价格的对比下,显得优惠,购买人反而不少。
②、屏蔽掉核显的版本,让intel知道,很多人也愿意cpu降点价,额外再配个入门独显,用户感觉还赚了。Intel还悄无声息的卖出了这些屏蔽版。
这为Intel将来布局市场,和继续推出屏蔽版CPU提高良品率有很多帮助。
3、缓解产能不足,不给AMD太多机会Intel的CPU本来因为良品率问题导致产能不足,市场就可能留出空缺。会给AMD有机可乘。Intel 来一招这个屏蔽版的CPU,弥补了自己良品率不足的问题。也迅速弥补了市场的空缺。没有给AMD留下机会。
总结总之,Intel 推出屏蔽核心的屏蔽版CPU,属于商业行为。不仅不亏,对Intel来说是一举多得的赚钱之举。以上是我的粗浅见解,希望对你有所帮助。
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其实Intel并没有亏,相反这还是一种双利的局面,用户可以买到更便宜的CPU,而Intel也可以根据CPU的体质卖出不同的价格,我们从CPU的制作过程来讲解一下。
CPU的制作过程首先是将沙子制作为融化提纯--制作为硅锭--然后打磨之后得到硅圆--将硅圆切片--蚀刻溶解--注入离子--电镀等基本过程。然后得到了我们想要的成品晶圆Wafer,最后在进行Wafer测试。
测试完成后我们就要开始切片,最后得到CPU的核心Die,然后封装就变成带白盖的。这个时候上面还没有型号丝印。
测试分类通过测试设备,下面的白色小盒子来进行最后一步的测试,它会通过测量电压频率、散热、性能、cache等等来为该CPU分类,最差的当然是要扔掉的,然后依次类推,通过技术手段降频和屏蔽核心被分为I9 I7 I5 I3 奔腾等系列,并且每个系列下面还分为好几个小系列。
总结--Intel这么做的目的其实很简单,因为如果要让每个CPU都达到I7或者I9的性能,那工艺难度将非常的。出产的CPU成本必然很高,也造成了很多不必要的浪费,毕竟没有谁家只做一款产品来销售的。通过这种方式,让客户有更多的选择方式,还节约了成本。两全其美。
3不会亏,反而是赚了。因为芯片制造涉及到了工艺良品率。
半导体电路是用极短紫外线光刻蚀硅晶圆制成的。生产芯片的车间也尽可能做到环境无尘、温湿恒定、无振动,但只能降低出问题的概率不能完全杜绝。
只要有一点点灰尘或者其他什么意外,芯片就会被污染损坏,再加上生产工艺本身的固有缺陷,不可能生产出一批完全无瑕疵的半导体晶圆。
所以在生产i7、i5的生产线上,总会得到一些次品,比如核显部分是坏掉的,或者说6个核心里只有4个核心能正常工作等等,这些次品屏蔽一下做成i3,废物再利用,总比直接扔掉强。
屏蔽核心降级会带来以下好处:
01 减少废品消耗、提高良品率,降低设计成本比如酷睿i系列,如果每个产品都要设计一个芯片,那么设计芯片的部门就要累死了,而且试生产是要花很多钱的(流片)。设计的时候,按旗舰版来设计,生产20个产品,那么高端线5个产品一个磨具,中高端5个产品一个磨具,中低端5个产品一个磨具,走量低端五个产品一个磨具,只需要4个磨具就可以完成产品线。共用磨具的产品可以通过“一行代码”控制性能/核心数,那么就可以极大的简化生产线条数,本来20条生产线只需要4条。
那么一旦芯片生产出来有一点问题,比如显示核心故障但是核心没问题就封装为9700F出售;显示核心没问题但核心坏一个就封装为9400出售;显示核心有问题核心也坏一个封装为9400F出售;显示核心有问题但是核心做的完美能超频封装为9700KF出售,完美的封装为9700K出售。
本来设计的是 9700K,但是9700K的良率太低也就20%,剩下的或多或少坏了点,那就降级出售。良品率一下子从20%提升到90%,这样就能节约很多成本。
02 提高商业利用率比如生产了几款处理器,可以覆盖从500到10000的价格段,但是销售的时候无法完全确定哪一款产品能卖的最好。处理器上市后,其中1000元、1600元和2500元的产品销出最多且市场反响较好;而 1200元,1800元和3000元的产品干脆就没人买。
这个时候如果1000到2000元的是共享设计,2000到3000元的是共享设计的话我们就可以完全不生产1200,1800和3000的产品。即使良率没问题,也会屏蔽核心降级为 1000元、1600元、2500 元的进行出售。产品既可以覆盖所有价格段,也还能够更有效的调整产品线和零售销量的关系。
综上所述,屏蔽核心并不会让芯片产商亏本,反而是降低了损耗,提高了商业利用率。其结果就是赚了更多的钱。以上个人浅见,欢迎批评指正。喜欢的可以关注我,谢谢!
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4因为intel屏蔽的是瑕疵核心,而不是把高级别CPU屏蔽成低端产品!
这是很正常的技术操作,这么做可以有效的减少损耗、降低成本。
相反如果一块芯片有瑕疵的话就做报废处理,其成本显然会大幅上升。
CPU降级的商业逻辑CPU制造是非常精密的事,无法保证每一块芯片都是良品,如果不合格就报废处理,显然不符合成本控制。
事实上不但瑕疵不可避免,intel连每一块CPU的品质也不易控制,从同一块晶圆上光刻并切割下来的芯片,它们的体质也不尽相同。
以i7为例,它本身是八核产品,制造完成后,intel会把每一块CPU先进行测试。发现有核心瑕疵的要进行技术屏蔽,当做六核的i5一样可以出售。
除了屏蔽核心,同规格的处理器也会分级,这就是我刚才说的体质不同。
体质好的芯片能够稳定运行在比较高的频率上,这样的芯片就会封装成高频并且开放超频的产品。
而有些芯片体质不行,能够稳定运行的频率比较低,这样的就会封装为低频率并且锁定超频的产品。
这样就能够节约晶圆成本,做到最大化的利用。同时还能够丰富自己的产品线,供不同的用户选择。
这么做可以说是一石二鸟,完美的商业逻辑。
不止是intel,AMD也同样如此AMD在这方面更激进,在多年前就实行了“模块化”的结构。
以现在的桌面锐龙为例,四个核心和一、二级缓存组成一个ccx,两个ccx外加公用的三级缓存组成一个CCD,每个CPU里面最少有一个CCD。
换句话说每个处理器里面最少有8个核心,像R3和R5系列的四核、六核产品,都是通过关闭内核来实现的。
和intel一样,AMD芯片在制造过程中也会有瑕疵,有不同品质。AMD对此的操作也和intel一样,intel分为i3、i5、i7、i9,AMD就分为R3、R5、R7、R9,连命名都很新相似。
总结题主可能误解了字面意思,以为低端CPU都是从高端CPU屏蔽而来,其实并不是这样。
像i9和i7等不同级别的处理器会分开生产线,不是所有的芯片都造成i9的规格,然后逐级屏蔽。
那些屏蔽而来的其实是瑕疵核心,但并不影响成品的使用。
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5我们现在看到的酷睿i3、i5和i7可能很多型号都是来自于一颗芯片,只是因为芯片在生产过程中存在一个良品率的问题,比如一颗四核心芯片有两个核心损坏,或者说某个高端芯片有缓存出现问题等等,所以为了避免浪费,英特尔就可以把这些多少有点缺陷的芯片降级处理,比如砍掉其中坏掉的核心和缓存,改成酷睿i5或者i3,从而减少浪费,也降低了成本。
可能会有人说,本来一颗能卖3000多元的酷睿i7,结果英特尔这样子一弄居然把很多i7的芯片降级为便宜的i5和i3,这样岂不是亏本了吗?其实一颗芯片的研发成本虽高,但是走到了量产的环节后,每颗芯片的成本是很低的,即使是高端酷睿i7,单纯的制造成本可能只有不到500元,所以为了提升CPU市场各个价位的销量,有时候必须把本来完好的i7芯片降级为i5或者i3来用,这也是正常的市场行为。
对于英特尔的CPU销量,每颗芯片的成本其实都摊薄的足够低,通过合理的屏蔽核心可以有效供给全球各个价位和消费市场,扩大用户范围,如果光守着3000多元的高端市场,那么英特尔的CPU市场占有率可能早就被AMD反超了。
6有两个前置条件先表述出来,就好理解了。
1. 当制程、构架等高成本投入结束,良品率上来了,一片芯片的边际成本是非常非常低的(简单说就是英特尔生产一片die,生产成本超级低)
2. 目前英特尔和AMD不一样,是一整块芯片,把什么内存控制器、核显、io之类的都整合在一片芯片里了,然后有问题的芯片不一定是具体哪块区域有问题
这样的话,简单说起来就是,我切了一片晶圆,先扫描测试,把完整的最好的一部分比如定下来是9900ks;核显有缺陷的就屏蔽核显做成kf版本;芯片体质比较差就不开超线程做成9700k,再差一点的就做成9700没k的;部分核心有问题的就屏蔽部分核心做成9600k,核显也不行,那就是9600kf了
当然了,具体的过程肯定比这个复杂也更科学,比如边角的位置面积比较小的,肯定做晶圆的时候会不会把9900k这种分布在这我就不懂了。
7几乎没听过intel屏蔽核心的说法,可能有也许我们不知道,要不有些厂早开核了。A厂U就干过开核。
8商业因素。其实每一个cpu成本都一样,一个产线出来的,质量好封装成高端,有瑕疵的屏蔽一些核心做成低端。
9同8核心的,要么是有超线程,要么是没有超线程的区别。Intel核心数量不同的产品,里面的die大小也不同。8核心的i7是不会变成6核心的i7的,因为核心die都不同。
Intel的晶圆厂良品率很高,完全不会出现屏蔽核心这种情况,最次的也是拿来做t后缀的低功耗CPU了。再烂点的就直接报废。
Intel笔记本CPU和桌面CPU完全不同设计,也不会有降频做笔记本CPU的情况。
屏蔽核心那是农企才会去干的事,虽然我也是A吹,我用的也是ryzen。
10CPU的生产其实有点类似洗照片,在一张硅晶板上通过光刻,侵蚀,离子注入等办法生产出符合要求的集成电路。对于厂家来说I7和I3的成本是差不多的,但是芯片生产过程中,难免会有瑕疵出现,一个waffle上面肯定会有不能用的核心(die),当然也会有特别好的核心。那些有坏点的核心可以通过屏蔽掉坏的部分来降格出售,对于厂家来说这等于废物利用,对于提高利润率是有帮助的。